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ror体育手机版app下载:芯成科技(365)战略合作协定签约暨揭牌仪式在深举行

发布时间:2021-11-28 15:48发布人:

EQS 新闻 / 2019-12-12 / 18:18 UTC+8 实时发布 / Sino ICT Holdings Limited 芯成科技控股有限公司 (股份代号:0365.HK) 扬帆起航 芯想事成 芯成科技战略合作协定签约暨揭牌仪式在深举行 (2019年12月12日,深圳)继近期公告更名后,芯成科技(0365.HK;原名紫光科技(控股)有限公司)再次扬帆起航,乘著党中央、国务院“发展粤港澳大湾区”和“支持积体电路产业跨越式发展”两大国家级战略的东风,在深圳成功举行战略合作协定签约暨公司揭牌仪式。期间,芯成科技分别与国家开发银行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司,上海半导体装备材料产业投资基金、河南战兴产业投资基金,闻泰科技、光弘科技签署了战略合作协定。 国开行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司将投贷租协同,为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。这也是国内首次将开发性金融机构、著名产业投资基金、上下游产业链龙头企业齐聚一堂,共同打造“产、投、融”相结合的新一代半导体智慧装备综合服务平台。 积体电路和半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。其中,装备和材料是支撑半导体产业发展的基础。2014年《国家积体电路产业发展推进纲要》发布以来,在市场需求和政策支持的拉动下,在国家积体电路产业投资基金的推动下,我国积体电路产业的发展品质和水准持续提高,产业规模翻番,为保障我国产业链安全,减少“卡脖子”领域,应对中美贸易战引发的空前挑战,赢得了宝贵的时间和空间。目前,比起制造、设计、封测领域,装备和材料反而是制约我国积体电路产业发展的瓶颈。目前,国产装备的市场占有率不足10%,是典型的“卡脖子”领域。 深圳是我国积体电路产业的聚集区,特别是近期出台了《进一步推动积体电路产业发展行动计划》,计划到2023年将深圳建成具有国际竞争力的积体电路产业集群。政策优势、产业优势和区位优势的叠加,无疑为芯成科技扎根大湾区、面向全球发展营造了良好的发展环境。据了解,未来芯成科技将集成股东丰富的金融和产业资源,努力打造新一代半导体智慧装备综合服务平台:一是发挥融资租赁和装备制造企业的高度协同性,以租赁为纽带,搭建与产业内设备使用方之间的桥梁;二是加大研发投入,拓展产品线,提供积体电路装备整体解决方案;三是积极寻找海内外优质标的,通过合资、技术合作、并购等多种管道,努力实现跨越式发展,为我国积体电路和半导体产业发展贡献更大力量! ~ 完 ~ 有关芯成科技控股有限公司(365.HK) 芯成科技控股有限公司前身为日东科技控股有限公司,成立于1984年,并于2000年在香港联交所上市,是大中华地区最早开展SMT装备制造业务的企业之一。 由亚洲公关有限公司代表芯成科技控股有限公司发布。 如欲垂询,请联络亚洲公关有限公司: 林 彬小姐 / 欧阳蔚雯小姐 电话: (852) 3183 0230 / 3183 0248 传真: (852) 2583 9138 电邮: lorraine.lam@prasia.net / iris.auyeung@prasia.net 文件: http://n.eqs.com/c/fncls.ssp?u=NDRWJOIGGC 标题: 芯成科技(365)战略合作协定签约暨揭牌仪式在深举行 2019-12-12 此财经新闻稿由EQS Group转载。本公告内容由发行人全权负责。 浏览原文: http://www.todayir.com/tc/index.php